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정부지원사업

2026년 2차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

기관산업통상부
대상 지역정보 없음
지원 규모정보 없음
접수 마감2026.08.31 D+32

소관부처·지자체

산업통상부

사업수행기관

광주테크노파크

신청기간

2026.08.19 ~

2026.08.31

사업개요

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 2차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.

☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업

☞ 기술 지원 (성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)

- 기업당 최대 5,000천원 이내 지원

※ 자세한 지원내용 공고문 참조

사업신청 방법

이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr)

※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必

문의처

광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-0201, 8609

※ 본 지원사업에 대한 문의˙신청 등의 모든 절차는 수행기관에서 전담하고 있음을 안내드립니다.

원문 출처기업마당

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